1、新产品导入时，识别客户产品难点，召开APQP向内部团队分配任务并跟踪进度。
2、负责样品生产及小批量制作过程中处理异常并分析根因，提出改善方案跟踪解决措施落实情况，确保产品的交付准时性。
3、样品和小批量的加工总结评审报告，组织完成量产可行性评估，与生产和质量部门的量产交接。
4、编写相关产品设计指引
5、完成上级交办任务，并与相关生产，质量，工艺，客户服务等部门的良好沟通和合作。

任职要求

1、本科以上学历，从事IC基板相关技术产业相关经验
2、熟练掌握并运用质量5大工具，熟悉封装类产品 (LGA/BGA/QFN/CSP) 质量标准以及CP/FMEA:
3、拥有项目管理产品导入经验，具备封装类新产品/新工艺开发能力;
4、具有全盘项目计划规划整合能力，易于沟通协调。