岗位描述：
1、负责半导体激光器（DFB/EML/VCSEL）封装线体建设与规范化管理，负责产线品质改善与效能提升。
2、负责研发工程团队培养，组织推进新产品新工艺开发及产品生命周期管理。
3、以客户需求为导向，以人为本，以质取胜，持续构建产品核心竞争力。
任职要求：
1、光信息科学与技术、通信工程、光电子及应用物理等相关专业毕业，本科以上学历。
2、从事光纤通讯/传感/激光器行业，精通半导体激光器封装技术和封装工艺。
3、熟悉Ⅲ-Ⅴ族半导体芯片（DFB/EML/VCSEL）原理、设计及工艺流程。
4、具备较强的组织协调能力。
5、8年及以上相关工作经验。