「厦门同安区封装基板设计工程师招聘」_2024年渠梁电子有限公司招聘-智联招聘

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封装基板设计工程师

9千-1.5万

渠梁电子有限公司

厦门

不限

本科

11-22

同安工业园晋江市集成电路科学园建兴路368号

1.具备对基板生产流程、FCBGA/FCCSP基板材料熟悉或对封装结构熟悉
2.评估新基板，并且追踪导入后的基板实际表现
3.曾有导入材料由样品至量产的经验。（不限基板）
4.须具备SPC观念，有8D、FMEA制作等经验
5.具备良好沟通能力，能与客户/供货商/内部讨论

本岗位综合薪资预估* 9000-15000元/月
（*税前工资以实际出勤及表现为准）

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

渠梁电子有限公司

电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路

1000-9999人 | 其它

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