岗位职责：
1、高分子材料、机械、电子电路、射频、基带通信等相关专业；
2、熟练掌握PFMEA/CP/SPC /mini tab；
3、逻辑思维缜密，较强失效解析及8D报告撰写能力；
4、熟悉常见电子元器件；
5、熟悉SMT相关知识，精通SMT工艺技术；
6、具备项目管理能力；
7、三年及以上FPC、RFPC的SMT/SIP封装相关经验。
任职要求：
1、对关键工位的问题进行分析，组织协调解决，并督促事业部形成规范，统一执行；
2、对新工艺、关键新设备进行评估和测试，确定流程和参数，达到快速稳定生产的目的；
3、了解① ACF工艺② Hot bar工艺 ③ 激光钎銲工艺 ④ FOF工艺相关设计及加工工艺；
4、掌握行业和市场的新工艺、新材料、新设备、新产品动向和信息，并能做出准确判断，制定出公司未来工艺技术发展方向；
5、组织和协调各部门协同迅速解决问题，按时督办公司及上级交办事项。