职位详情
封切工艺主管
面议
华润微电子有限公司
无锡
3-5年
大专
07-04
工作地址

梁溪路14号

职位描述

1.拟制所在工序作业指导书,按控制计划的要求对产品的过程特性进行测量与监控,确保生产过程的质量稳定。

2. 对所在工序的质量异常进行分析、处理。采取纠正措施和预防措施,持续提高过程控制质量。

4.负责所在工序的新材料、新工艺、新设备的试验验证和投产前的工艺确认。

5.分析所在工序的异常发生率,制定降低异常发生率的改善计划,并推进改善计划的实施。

6.负责所在工序员工的岗位技能培训,定期组织开展人员资格认证和技能竞赛活动。

9.负责所在工序工艺方面的降低成本管理,制定降低成本的改善计划,并推进计划的实施。

10.负责所在工序工艺方面的安全管理,预防安全异常事件的发生。

职位要求:

1、大专及以上学历;

2、有塑封封装相关工作经验优先;

3、电子化学材料相关专业优先;

4、熟练使用办公软件及质量分析工具;

5、具备一定的英文阅读能力。


职位福利:五险一金、绩效奖金、带薪年假、定期体检、节日福利

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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