岗位职责:
1. 新进机台Set up、工艺调试、buy-off等；参与产线Ramp up及良率提升工作。
2. 负责机台的daily monitor、SPC chart管控，制定OCAP处理机制。
3. 产品异常处理，熟练运用8D思维解决问题，并能总结lesson learn；熟悉PDCA流程，并能在工作中灵活运用。
4. 机台材料评估导入，及物料Cost down工作。
5. 熟悉APQP产品导入流程，能完成BOM、Control Plan、FMEA、SOP编写工作，协助产品工程师进行工艺调试，能在可靠性、材料特性上给予产品工程师支持。
6. 具有一定的管理经历，带领工程师成长。
任职要求:
1. 本科以上学历，物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业，5年以上相关工作经验。
2. 熟悉Molding、键合/解键合、真空压膜、De-bonding等晶圆级封装工艺，并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法。
3．有良好的的逻辑思维能力、沟通能力，具有团队意识。
4. 较好的英语口语及书面表达能力，英语4级以上。