岗位职责:
1负责新产品封装设计方案选定、封装设计及项目进度追踪
2负责与第三方封装厂（如JCET、TFME、ASE）进行封装设计沟通，并对BD、POD及BOM进行维护及可行性评估
3负责芯片封装的基板设计、LF设计、Bumping设计
4负责封装的热、热应力仿真工作
5代表封装团队参加产品封装部分的可行性评估并给出有竞争力的封装方案
任职要求:
1材料/机械/机电/自动化设计类专业，本科及以上学历
26年及以上封装设计相关工作经验，有射频相关工作经验优先，理解封装工艺，能独立评估封装方案未来的量产可行性，能独立进行多层基板（4 or 6 Layers），熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流程
3了解DFN/QFN/SOT等框架设计及工艺流程；了解Bumping工艺及设计
4有一定的热或者热应力仿真基础，能独立进行热及热应力仿真
5具有良好优秀的沟通能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
6 有一定的团队管理经验，具备团队培训提升，绩效管理提升及相关团队管理能力