工作内容：

1、负责封装工艺设计、开发及优化，解决生产过程中的技术问题，提升工艺成品率；

2、负责半导体封装产品相关材料的选型和评估, 确保封装可靠性，新产品快速稳定导入；

3、根据封装产品界定测试规范，确保符合产品要求；

4、负责新设备、新技术、新工艺的技术转移并按要求转入新产品阶段，保证新工艺质量，实现工艺的最优化。

岗位要求：

1、具有5年以上半导体封装行业相关工作经验, 精通半导体封装工艺流程；

2、熟悉封装新产品导入及工艺验证，熟悉封装可靠性的验证，了解行业技术发展趋势；

3、对半导体封装工艺和设备有全面深刻的认识，具有丰富的半导体物理器件知识。