岗位职责:
1、负责先进封装工艺数字赋能和智能制造技术研究；
2、负责工艺线大数据收集、标记、清洗和处理工作，形成关联因素数据库；
3、负责工艺数字模型和寻优算法的架构设计与编程实现，建立基于工艺特征的过程模型和寻优算法，利用工艺线生成的大数据对模型算法进行持续训练优化，建立覆盖全面，持续进化的工艺过程模型；
4、配合工艺线制造要求，进行工艺模型的适配优化；
5、负责技术报告撰写。承担纵向科研项目和工艺开发任务，负责科研项目的策划、实施和报告文件编制，专利策划和编写。
任职要求:
1、硕士研究生以上学历，三年以上工作经验优先；
2、计算机/自动化/工业工程等相关专业和技术背景；熟悉半导体制造工艺优先，有自动化工艺线实施经验优先；
3、熟悉物理过程的简化模型构建，熟悉常用的神经网络优化算法及其编程实现，熟练掌握至少一门编程语言（C++、Python等），熟练掌握至少一种三维模型软件和动力学仿真软件（Solidworks/CATIA/ Adams等），有数学建模比赛经验优先；
4、具备高度责任感、目标意识和节点意识，能够承担较大的工作压力，善于分析问题，能够胜任开拓性和挑战性任务，从事过重大科研项目优先。