岗位要求：
1、负责客户新产品验证阶段，试生产阶段的各个工序进度跟进；
2、在线跟踪新产品的进度，及时协调解决工程阶段的技术难点，推动改善；
3、定期汇报新产品导入进度，保证按期交付样品并完成无风险量产导入；
4、协助解决封装的技术问题点，制定改善计划并进行结果总结；
5、负责与质量部门协调，对产品验证阶段的可靠性进行评估，制定可靠性实验方案；
6、负责公司内部工程图纸绘制。

岗位职责：
1、熟悉SIP-BGA,SOP,QFP,QFN等封装的全流程工艺，材料和关键控制点，熟悉产品的NPI导入流程；
2、5年以上封装工艺工程师经验（DB/WB/MD/FCA）3年以上新产品导入工作经验；
3、较强的沟通，组织和团队合作能力，较强的质量意识，优秀的工程报告撰写能力；
4、有封装设计Auto-CAD软件绘图能力。