岗位职责:
1.有一年以上半导体封装厂工作经验;
2.熟悉封装前段粘片或焊线工序设备调试（ASM、KNS设备)）;
3.能独立操作前段设备转料调试;
4.有上进心，能积极配合上级领导的工作安排。
任职资格：
1.大专及以上，电子专业或机械制图专业；
2.有一年及以上的相关工作经验；
3.具备设备故障分析判断以及处理能力，做事认真负责。
工作时间：5.5天制，8:30-5:30。
福利：包住宿不包吃，购买五险一金。