职责描述：
1、根据产品要求进行封装工艺开发。
2、制定、维护及优化工序标准作业流程，根据要求制定和更新缺陷标准，制定异常的OCAP流程。
3、完成新产品导入，设置新产品工序，完成相关材料的选型和备用，监控产品良率并持续优化。
4、及时处理产线异常情况，调查分析原因并改善，预防再发生。
5、进行新机台的验收。
6、根据要求完善封装、切割工艺流程，并完成相关报告。
7、负责培训生产操作人员。
任职要求：
1、本科及以上学历，理工类专业。
2、5年以上封装工艺经验，熟悉CSP封装，熟悉主流设备，解决工艺出现的各种问题。
3、有支持量产经验，可根据不同要求制定参数。
4、编写工艺制程相关文件。
5、有项目操作管理经验，能独立完成持续改善项目，提升产品良率或降低成本。
6、有较强的协调沟通能力。