岗位职责：
1.负责生产工艺设备的选型、升级等工作，确定及调整工艺设备参数；
2.参与新项目装配相关的工艺评审，负责新项目首件特殊工序鉴定及实施。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、材料相关专业，有微组装DB、WB工艺工作经验；
2、熟悉芯片共晶、、导电胶粘结、金线键合等工艺原理及设备使用；
3.熟悉和掌握DB、WB工艺流程和控制过程；
4.熟悉DB、WB工艺中的常见问题，并能持续改进品质和良率。
5.理解机器的工作原理。可以熟练操作机器并调整参数。
6.可以独立处理常见的工艺问题，完成分析和改善报告。