职位详情
芯片封装研发工程师
1.1万-1.7万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
深圳
1-3年
本科
12-05
工作地址

华为深圳天安云谷店6栋

职位描述
要求：电子，封装，材料类专业，2年以上封装开发相关工作经验
1、熟练使用Allegro APD工具进行封装设计，有FCBGA类大基板设计经验优先
2、负责封装叠层、尺寸分析，封装方案对比和layout实现
3、有一定的封装工艺基础
4、对电源完整性、信号完整性知识有一定的了解。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 民营

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