工作职责：
1.功率半导体（IGBT）封装设计和封装工艺的开发；
2.功率半导体封装的新技术、新工艺、新材料的跟踪和研发应用；
3.功率器件（IGBT）工艺实施、先进工艺开发论证；
4.功率半导体工艺流程设计及治具设计、设备选型；
5.功率半导体模块封装平台方案的拟定；
6.实验室IGBT功率模块封装研发线规划；
7.调研功率模块封装线所需的生产和测试设备。
任职资格：
1.自动化，材料，机电及相关专业本科及以上学历；
2.同岗位工作3年以上经验；熟悉功率半导体IGBT的封装工艺设计和验证；
3.熟悉IGBT生产工艺、材料、设备；
4.有很强的执行力,强烈的事业心；
5.工作细致、严谨，并具有高度的工作热情和责任感。