huawei项目，介意外包的勿投！

要求：电子，封装，材料类专业，1年以上封装开发相关工作经验
1.熟练使用Allegro APD工具进行封装设计，有FCBGA类大基板设计经验者优先
2.负责封装叠层、尺寸分析，封装方案对比和layout实现
3.有一定的封装工艺基础
4.对电源完整性、信号完整性知识有一定的了解.

PS：封装layout的熟手/PCB画图熟手也在招聘，最好做过大一点板子，3年以上经验。欢迎投递！

Allegro、FCBGA、layout、芯片封装