岗位职责：
1、负责功率半导体器件（中低压MOSFET(12V~150V）的功率器件的封装良率稳定；
2、负责新产品、新制程和新材料的封装可行性评估与量产导入验证；
3、做好封装成本的管控，对封装供应商进行开发及管理；
4、负责封装工艺执行，跟踪测试，解决封装工艺问题，新产品样品封装方案评审及样品制作；
5、封以下机台有实际操作过；
粘片机（锡焊机）：ASM、誉正、奥赛瑞
铝线机：ASM、KNS、奥特维、KAIJU、泰達
任职要求:
1、本科及以上学历，电力电子、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业，3年及其以上工作经验;
2、具有功率半导体器件封装机台实际操作的经验;
3、熟练掌握功率半导体器件的封装工艺流程以及测试方法;
4、踏实努力，积极主动，善于表达沟通，具有良好的团队协作精神。
工作时间：5.5天制，8:30-5：30。
工作地点：深圳市坪山区人名东路21号。
福利：提供住宿、有食堂、购买五险一金。