岗位职责：

1、负责切割、分光、分选、编带、包装制程异常分析改善等工作;

2、负责工艺参数评估、工艺标准文件的编写、制定、培训;

3、协助客服分析、处理、改善厂内原因造成的客诉;

4、配合各部门要求的培训工作以及上级领导安排的其它工作事项。

岗位要求：

1、大专及以上学历;

2、3年以上LED封装行业工作经验，熟悉封装后段分光、编带工艺流程及操作;

3、熟悉封装物料特性和封装制程(白光制程和色区/色座标、色温、显色性等)具备较强的实践动手能力;

4、具备独立完成制程及客户反馈异常的原因分析、临时措施、材料处理、改善对策;

5、具有较强的品质问题分析、对策和推行能力;

6、熟悉IATF16949、能熟练使用FMEA，热练掌握电脑、办公软件的操作应用;

7、具备良好的沟通协调能力，积极向上、勤学好做，服从公司安排。