职位详情
PCB封装工程师
1.2万-1.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
深圳
3-5年
本科
12-18
工作地址

五和大道和贝尔路交叉口坂田华为基地D区

职位描述
要求：电子，封装，材料类专业，2年以上封装开发相关工作经验
1.熟练使用Allegro APD工具进行封装设计，有FCBGA类大基板设计经验者优先
2.负责封装叠层、尺寸分析，封装方案对比和layout实现
3.有一定的封装工艺基础
4.对电源完整性、信号完整性知识有一定的了解.

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 民营

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