电路板封装【另招工程师】
7000-14000元
北京 大专
MEMS压力传感器封装工程师（医疗器械）
2-4万
烟台易迈医疗科技有限公司
工作地址
北京海淀区西海国际中心-1号楼
职位描述
岗位职责：
1.负责医疗领域MEMS压力传感器的封装工艺开发、样品制作及性能优化工作。
2.根据产品需求完成芯片贴装、引线互连、点胶密封及整体封装方案验证。
3.建立并优化封装工艺流程，持续改进工艺稳定性和产品一致性，支持研发转产及批量生产。
4.对接封装厂、胶粘剂厂商及相关材料供应商，完成材料评估、工艺验证及技术协同。
5.针对零点漂移、温漂、封装应力等问题开展分析与改善，提升产品性能和可靠性。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、电子封装、材料工程、机械工程等相关专业优先。具有1-3年以上MEMS器件封装经验，有MEMS压力传感器项目经验优先。
2.熟悉压力传感器封装流程，了解封装应力、热膨胀失配及环境因素对传感器输出的影响。
3.熟悉医用级胶水选型、点胶工艺及固化工艺，能够独立开展工艺验证和参数优化。
4.具备较强的实验设计、数据分析和问题定位能力。
5.能够独立完成样品试制、工艺调试及异常分析工作。
加分项：
1.有植入式压力传感器、体内监测传感器或医疗MEMS产品开发经验。
2.熟悉生物相容性材料、医疗级封装材料及相关测试验证方法。
3.了解医疗器械注册、可靠性验证或量产导入流程。
4.具有封装代工厂、特种胶水厂商等产业链资源。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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