岗位职责：

1.评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，并且从封装设计的角度，对于die pad的设计和ball map的设计以及RDL及bump等摆放参数提出修改建议；

2.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，外形图设计等；

3.解决封装开发中芯片散热、电性实现、工艺实现问题，保证封装可靠性、可用性、可制造性；

4.协同封装厂与基板供应商审核设计方案，管控风险和降低成本，封装新工艺新材料的评估及导入。

任职要求：

1.大学本科及以上学历，半导体、微电子、材料相关专业。

2.熟悉封装设计相关的流程和EDA软件，能熟练使用Cadence APD, Autocad等工具；

3.有封装工艺研发、封装设计相关经验；

4.有国内外知名封装企业经验者优先考虑；

5.有良好的团队合作及沟通能力，能够承受一定的工作压力，正向思考、态度积极。