岗位职责：

1. 微电子或材料等相关专业，大学专科及以上学历，负责散热片贴装工序工艺开发和产线维护，提质增效工作；

2. 设备调研和新材料新工艺导入;

3. 负责编制相关的工艺技术规范，工艺文件及检验标准。

任职资格：

1. 三年以上封装行业散热片贴装工序专项技术经验；

2. 熟悉FC-BGA类用导热材料组分、结构及工艺条件；

3. 熟悉FC-BGA类散热片贴装经验和异常处理能力；

4. 熟练使用CAD绘图工具；

5. 吃苦耐劳，工作态度积极。