岗位职责：
1、根据产品研发及制造要求，执行工艺开发计划；
2、推动工艺制程持续改进，对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝等异常，提出改善方法；
3、根据体系要求，推动质量管理有效运行； 主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、SOP文件；
4、根据上级要求，配合执行团队建设项目以及实现自我发展。
任职要求：
1、 能够灵活运用DOE、七大工具、SPC 及其它QC工具等软件和方法；
2、 熟悉FICO、ASM、TOWA等自动包封系统机型、自动包封模盒的结构，塑封封装主要材料特性及使用规则（如塑封料、清模胶、润模胶等）；
3、大专及以上学历，电子信息相关专业，5年以上塑封工艺岗位相关工作经验；