职位详情
功率半导体器件封装工艺工程师
1.1万-2万
比亚迪
济南
1-3年
本科
11-26
工作地址

山东省济南市历下区开拓路2333号

职位描述
职位描述
1. 负责IGBT/SIC封装中试实验室工艺调试；
2. 负责工艺参数优化、DOE验证等；
3. 完成上级领导交办的其他工作任务。

要求
1. 电子信息/微电子/半导体封装相关专业；
2. 统招2024本科及以上学历;
3. 熟悉IGBT/MOS、二极管、三极管、PN结特性及工作原理;

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

比亚迪

汽车研发/制造,汽车研发/制造,新能源汽车

10000人以上 | 民营

为您推荐更多相似职位
散热片贴装工程师

1.2万-1.5万

山东芯通微电子科技有限公司
济南 大专
封装厂-研发经理

2万-3万

山东芯通微电子科技有限公司
济南 本科
封装研发设计工程师

1万-2万

尚道控股有限公司
济南 本科
封装设计工程师

6千-1.2万

元山(济南)电子科技有限公司
济南 本科
IC封装-技术员

5千-7千

山东芯通微电子科技有限公司
济南 大专
塑封工艺工程师

1.5万-1.8万

山东芯通微电子科技有限公司
济南 大专
查看更多相似职位
立即申请