岗位职责：

1、进行划片切割、端面磨抛等芯片相关工艺；
2、对划片切割、端面磨抛及相关检测设备的工作状态和环境状态进行点检，并形成记录文件；
3、每步工艺确保所用器皿、工具洁净，对所用器皿提前进行清洗；
4、划片切割、端面磨抛及相关工艺前后对晶圆片进行全面检查；
5、严格按照工艺流程卡对各类芯片进行操作，并对工艺过程及检测数据如实记录；
6、了解工艺影响因素，能够针对工艺进行部分参数优化与调整。

任职要求：

1、统招大专及以上学历。
2、物理专业、光电子专业、材料专业、机械专业、化学专业、微电子专业等相关专业。
3、认真、踏实、学习能力强、动手能力强，主动性强，从事半导体芯片制造行业相关工作经验优先。