岗位职责：
1.进行划片切割、端面磨抛等芯片相关工艺；
2.对划片切割、端面磨抛及相关检测设备的工作状态和环境状态进行点检，并形成记录文件；
3.每步工艺确保所用器皿、工具洁净，对所用器皿提前进行清洗；
4.划片切割、端面磨抛及相关工艺前后对晶圆片进行全面检查；
5.严格按照工艺流程卡对各类芯片进行操作，并对工艺过程及检测数据如实记录；
6.了解工艺影响因素，能够针对工艺进行部分参数优化与调整。
任职能力要求及偏好：
1.统招大专及以上学历；
2.物理专业、光电子专业、材料专业、机械专业、化学专业、微电子专业等相关专业；
3.认真、踏实、学习能力强、动手能力强，主动性强，从事半导体芯片制造行业相关工作经验优先。