岗位职责：
1、建立工艺PDK。
2、协调外协资源。
3、整合产线工艺。
4、优化现有工艺。
5、开发新设备/工艺。
任职能力要求：
1、COMS工艺芯片生产经验3-5年。
2、具有开发工艺PDK的经验。
3、熟悉光刻、刻蚀、PECVD、金属蒸镀等关键流程原理与操作。
4、熟悉版图绘制软件，熟练绘制版图。
岗位职责：
1、负责刻蚀新工艺的开发和量产导入；
2、负责刻蚀异常的处理，不良分析和解决，保障蒸发刻蚀工程生产的平稳运行；
3、分析生产数据，监控工艺的稳定性和产品良率，提高产品品质；
4、监控生产物料的使用，降低产品单耗；
5、配合新材料、新工艺、新设备的开发。
任职能力要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、半导体物理、集成电路工程、物理和化学等相关专业，具有3年以上半导体工艺开发经验者优先；
2、有半导体工艺工作经验，熟悉半导体加工工艺流程，有硅光电子器件制造工艺经历优先；
3、熟悉干法刻蚀工艺，熟悉介质层、金属层、半导体等材料刻蚀工艺，了解蚀刻工艺管控重点；
4、具备良好的沟通协作能力和团队合作精神，能承受一定的工作压力；具备自我学习能力和自我管理能力，可独立完成交代任务。