1. 负责研发项目相关模组实验测试
2. 键合及解键合工艺验证，开发和提高工艺技术

3、市场需求研究已开发，了解前沿工艺技术
3. 新研发设备、新功能、新工艺测试平台搭建，测试验证；整理测试数据，撰写报告，与相关部门沟通反馈，共同解决问题，持续改善；
4. 客户样品 DEMO 测试，撰写测试报告；
5. 实验室机台日常工艺维护和 trouble shooting；
6 分析整理测试验证中遇到的问题，提出有效解决方案、建议，协助相关部门进行设计方案优化、材料改善等；
7. 进行工艺实验，测试及验证新材料的可靠性和工艺性能；
8. 善于思考，表达清楚，有较强的逻辑分析能力和动手能力，
9. 善于数据分析处理和报告撰写，执行力强

任职要求

1、统招硕士及以上学历，材料学、半导体相关等理工科类专业毕业，应届毕业生亦可(2024届应届毕业生，2025届暂不考虑）
2、具备产线/制程/工艺工程师经验，了解键合与解键合工艺
3、具有一定设备及材料相关研发经验
4、具备半导体工艺相关知识

研究生请提供毕业论文论题，谢谢。