工艺研发工程师-半导体(J10807)
1.5万-2.5万
苏州 本科
华平(昆山)智造园具体面议
岗位职责
1.负责新产品或新项目的工艺开发和导入,光刻工艺深度开发与优化,包括曝光显影全流程的参数抓取和调配、设备及材料的评估,确保相关工艺过程稳定;
2.负责处理工艺异常情况,制定具体的调试及整改措施并实施,达成交付目标;
3.带领团队完成工艺质量文件的编制与优化,指导一线操作人员开展设备点检与常规保养;
4.根据市场和公司实际情况,开展工艺技术创新,并负责管理促进团队成员技术技能提升,培养团队中坚力量。
任职要求
1.本科及以上学历,理工科专业,化学/化工、光学/电学/微电子等专业优先;
2.具备黄光光刻工艺5年以上经验,熟悉整套工艺流程,精通涂胶、贴干膜、曝光、显影等工序的工艺过程,熟悉常规的曝光显影设备参数调配,能绘制工艺流程图;
3.具备丰富的光刻工艺优化经验,具备研发转生产的工程实践经验,对改善良率、洁净度管控有较深的认知和经验;
4.如熟悉高精度电路板、mask掩膜版等产品的MSAP工艺、LDI工艺技术的可优先,具备管理团队的经验可优先;
5.逻辑清晰,具备一定的沟通影响力,工作稳重,有较好的工作韧性。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕