苏州2.5产业园N1栋703室
岗位职责:
1、支撑公司所有晶圆工艺及器件开发计划;
2、对公司晶圆工艺问题提供有效的解决方案;
3、跟踪全球新工艺及器件的进展,为公司提供新的发展方向选择。
任职资格:
1、本科及以上学历;
2、至少5年及以上晶圆厂工艺整合及工艺开发经验;
3、有先进存储器或先进逻辑制造及开发经验;
4、发表过VLSI/IEDM/ISSCC论文。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
电子/半导体/集成电路,计算机硬件,计算机软件,IT服务
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