职位详情
封装技术员
4千-6千
福建慧芯激光科技有限公司
泉州
不限
大专
11-21
工作地址

福建慧芯激光科技产业园

职位描述
岗位职责
1、负责光芯片的TO和COC封装制样，熟悉共晶&环氧贴片、球焊楔焊、TO封帽等相关操作；
2、负责光芯片的推拉力测试工作；
3、协助工程师完成封装平台的日常点检，物料耗材的管理
任职要求：
1、光电/通信/自动化/电气/机械等相关专业，大专及以上学历；
2、动手能力强，工作积极认真，吃苦耐劳，具有良好的团队合作精神；
3、能接受加班，能适应无尘室环境；

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

福建慧芯激光科技有限公司

电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路

100-299人 | 民营

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