「泉州晋江市封装工程师招聘」_2024年福建龙夏电子科技有限公司招聘-智联招聘

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封装工程师

8千-1.5万

福建龙夏电子科技有限公司

泉州

3-5年

本科

12-31

芯智造产业园4号厂房一层东区

岗位职责：
1、封装安排，封装规范、改标规范等技术文件输出确认；
2、封装异常处理；
3、封装进度跟进；
4、封装良率参数汇总，形成封装周报、月报；
任职要求：
1、有封装厂相关工作经验2年及以上；
2、熟悉封装流程及封装工艺； 3、熟练使用半导体器件封装测试、老炼等设备；熟悉封装设备的工艺能力。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

福建龙夏电子科技有限公司

电子/半导体/集成电路,计算机硬件,IT服务,运营商/增值服务

20-99人 | 民营

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