岗位职责：
1. 对新产品从立项到量产前的全流程经验；
2. 确保新产品介绍：BOM准备，WI开发，设备/工具识别；
3. 根据计划进度，协助进行原型、工程和合格零件的试运行；
4. 在试运行阶段处理生产问题，并确保所有问题在大规模生产之前得到解决；
5. 为生产提供防止/解决材料和/或工艺相关缺陷的技术支持；
6. 领导临时交付的其它工作。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电气/电子、光通信、计算机、制造或其他相关专业；
2. 1年及以上LED封装行业工作经验；
3. 熟悉NPI新产品导入及项目管理经验；
4. 良好的中英文读写能力。