岗位职责：
1.负责SMT、FC贴片、刷胶、植球、回流、清洗、底填、贴盖、烘烤、超扫等工艺事项；
2.负责新产品导入评估、新产品试产相关工序程序建立，工艺参数事优化，配合新产品导入，解决相关异常，提升良率；
3.编写设备工艺操作规范和相关SOP、检验标准、CP、FMEA等文件；
4.完成上级交给的其它任务；
任职资格：
1、具备FC、BGA芯片封装经验，3年及以上工艺、设备工作经验；
2、熟悉ASM、Datacon、DEK、德律、Aurigin、KOSES、HELLERD、BTU、KED、武藏、诺信、阳特、APT等品牌机型参数设置；
3、熟练使用Office/JMP/Minitab统计工具等常用办公软件；
4、本科及以上学历，电子、材料、机电、自控等专业； 经验丰富者学历可适当放宽；
5、执行力强，具备良好的学习能力和沟通技巧。