职责描述
负责开发和优化LED芯片后端工艺，包括晶圆测试、减薄、切割、扩膜、封装和测试等。
负责制定LED芯片后端生产工艺，解决生产过程中的工艺问题，设计和实施工艺改进措施，提高产品质量、产量和效率。
与设计和运营制造团队紧密合作，确保后端工艺与前端工艺的顺畅衔接，确保生产的高效性与质量。
协助可靠性测试以及失效分析，持续改进芯片与封装品质。
编制产品文件和生产技术文件，并对生产工艺进行实验验证与数据收集。
编写和维护芯片后端工艺文件和记录，包括工艺规程、参数设置和操作指南。为生产人员提供技术培训和支持，确保他们能够正确执行后端工艺流程。
与设备和材料供应商合作，评估和引入新技术和材料，以提升后端工艺的能力和效果。
任职资格
电子工程、机械工程或相关专业本科学历。
具有至少三年以上LED芯片后端工艺开发和生产经验，熟悉晶圆后端工艺设备和工艺流程，具备工艺改进和优化的经验。
具备工艺评估、工艺表征和质量控制的能力，熟悉LED行业标准和质量管理体系。
熟练使用MS Office，编制产品文件和生产技术文件，以及汇报文稿。
具有较强的团队合作能力，具有良好的沟通与协调能力。
择优技能
电子工程、机械工程或相关专业硕士学历。
具有至少五年以上LED工程经验及量产导入经验。
了解统计分析和数据分析方法。