职责：
1、负责线切管辖范围的操作工艺、作业指导书的制定。负责按照公司下达的生产计划，组织安排生产工作，合理调配线切车间资源，保质保量的完成生产任务。
2、负责线切车间的制度建设和团队建设，建立线切车间组织架构，健全人才团队，并公平公正的进行绩效考核。
3、分析解决生产环节出现的工艺异常及产品异常，负责线切车间产品质量计划指标的分解与实施，负责线切车间生产过程中的质量控制，负责产品的质量稳定与提高，确保质量目标的实现。
4、做好现场管理工作，建立并维护一个整洁、有序、高效的生产现场。
5、负责本线切车间的材料与成本控制，达到降低损耗，提高效益的目的。
6、做好本线切车间员工的培训工作，有计划的提升本线切车间员工的业务技能，基本素质和生产管理水平。
7、贯彻落实有关安全规章制度，制定和落实安全措施，检查和整改安全隐患，定期组织本线切车间安全工作会议。
要求：
1、半导体材料、半导体物理、微电子等相关专业毕业，硕士优先
2、一年以上的蓝宝石、碳化硅等光学或半导体材料纳米级多线切割的工艺经验，熟悉线切主流机型；
3、注重团队协作，具有良好的沟通及协调能力；
4、熟悉office、minitab/MSA/SPC等数据和质量分析软件操作；
5、工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神。