职位详情
光器件测试/封装工程师
8千-1.4万
河南仕佳光子科技股份有限公司
鹤壁
3-5年
本科
12-26
工作地址

仕佳光电子产业园

职位描述
岗位职责:
负责光波导无源器件的测试、封装
1、负责有热AWG、VOA、VMUX等器件的封装与测试,有成功的光器件产品实践经验;
2、负责光器件性能指标分析软件的编写、调试。能熟练使用一种或多种计算机语言如Labview、Matlab、VB、C、C++等。
任职资格:
1、电子、通信、光电、计算机相关专业本科及以上学历;
2、英语4级及以上;
3、3年以上相关工作经验;
4、有责任心、上进、良好的沟通能力和团队协作意识。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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