岗位职责：
1.负责晶圆减薄/划片/粘片/键合/等离子清洗/塑封/等工序；
2.负责新产品前道工序的设计评审并根据工艺要求提出改进建议；
3.负责前道的新设备/新材料/新工艺的评估和认证；
4.负责前道工序文件的编制和更新（FMEA/Control Plan/Process Spec/WI/TCM）
5.支持NPI lot 参数优化和 工艺评估报告 ；
6.对生产lot的良率跟踪和异常 Lot 的处理，并提供持续改进计划；
7.熟悉失效分析及可靠性的分析方法；
8.管理封装团队及生产运营。
任职条件：
1.硕士及以上学历优先，集成电路相关专业优先；
2.10年以上封装工艺经验，有团队管理经验优先；
3.熟悉前道Epoxy/Solder/Wire材料和制造工艺；
4.接受过VDA6.3/IATF16949,FMEA, 集成电路、半导体封装测试流程相关培训；
5.具备良好的沟通表达及协调能力，英语听说读写流利。