岗位职责：

1. 负责半导体光电子器件（激光器/探测器等）等产品的整体封装设计（产品的光路、电路、热设计、机械结构等），结合产品工艺，设计出切实可行的产品方案；

2. 负责新产品研发阶段中的关重件选型、产品试制、调试及定型等工作；

3. 根据客户需求，结合现有产品情况，指导已有产品的改进；

4. 参与新产品开发可行性论证，提出新产品立项建议；

5. 执行公司质量管理体系流程，并完成相关技术文件的编制；

6. 负责解决公司项目中出现的重大技术问题，保证项目的正常进行，确保项目计划按时完成。

任职条件：

1、 优秀的基础理论、丰富的产品设计经验和有源封装工艺能力；

2、 熟悉光纤通信系统、光纤传感系统，对芯片、器件、模块和系统设计都有深入理解；

3、 知识领域开阔，对当前光纤通信市场、前沿科学研究有洞察力并保持关注；

4、 较强的组织协调、统筹规划能力；

5、 有丰富的有源器件研发管理经验，熟悉有源产品封装研制流程管理。