岗位职责：

1. 负责FPA芯片生产中的各层金属膜蒸镀前的预处理工艺

2. 负责FPA芯片生产中的各层金属膜的蒸镀和剥离工艺

3. 负责金属源,坩埚,晶振片等原材料和耗材用量规划

4. 负责金属膜蒸镀过程中的镀率控制和金属膜厚度的测试

5. 电子束蒸发镀膜机,热蒸发镀膜机的定期维护

6. 负责FPA芯片的划片和裂片工艺，定期对金刚划片器进行清洁维护

任职要求：

1.本科以上学历，有扎实的物理、化学基础。
2.了解超净车间基本架构、工作环境及使用维护。
3.了解半导体制造工艺及制程控制的相关测试手段。
4.有较好的英文读写能力及分析解决问题能力。
5.熟悉半导体设备结构原理，能与原厂工程师沟通解决设备故障和工艺问题。
6.有铟镓砷、碲镉汞芯片（线列、面阵等）生产、倒装焊、测试、封装工艺经历优先考虑。