1-3年
本科
封装工艺
封装测试
芯片封装
激光器封装
电子/半导体/集成电路
股份制企业
100-299人
太原 小店
1-3年
硕士
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
MEMS传感器封装
电子/半导体/集成电路
股份制企业
100-299人
太原 小店
1-3年
大专
半导体设备维护保养
半导体设备测试
半导体设备校验
半导体设备安装调试
电子/半导体/集成电路
民营
100-299人
太原 小店
7千-1万·13薪
经验不限
大专
生产设备
电气机械/电力设备
300-499人
太原 小店
1-3年
本科
划片和裂片工艺
光刻工艺
封装工艺
湿法刻蚀工艺
蚀刻工艺
清洗工艺
电子/半导体/集成电路
民营
100-299人
太原 小店
6千-1万
1-3年
本科
硬件产品
电子/半导体/集成电路
民营
100-299人
太原 小店
1-3年
本科
划片和裂片工艺
光刻工艺
封装工艺
湿法刻蚀工艺
清洗工艺
镀膜工艺
蚀刻工艺
电子/半导体/集成电路
民营
100-299人
太原 小店
1-3年
本科
划片和裂片工艺
光刻工艺
封装工艺
湿法刻蚀工艺
蚀刻工艺
清洗工艺
电子/半导体/集成电路
民营
100-299人
太原 小店
5-10年
硕士
电子设备制造
国企
500-999人
太原 小店

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