1. 本科及以上学历，微电子、物理类、化学、半导体、材料学类相关专业。
2. 5年以上组件工艺经验（一年新结构类产品经验）
工作内容：
1、项目管理：
①负责试产工单的投产风险预估、过程改进、产后总结；
②负责新结构印刷、焊接工艺优化，以及特性问题改善专项推进；
③负责新结构产品层压前各工序生产过程中异常分析和解决（如虚焊、短路）；
④负责新结构前道新材料、新工艺的导入、试产、推广；
⑤负责新结构系列产品量产降本项目开发和推进；
⑥负责层压前各工序制程文件的更新和文件标准化；
2、工艺维稳：
①前道工艺工程师和助理工程师的培养及指导；
②每日进行层压前项目进度汇总及问题分析；
③负责层压前日常重点工作事项的协调与安排，下属工程师的工作分配；
④负责前道工艺工程师及助理工程师的指导和培养；