工作内容：
1、负责光刻与刻蚀异常处理，并制定预防措施；
2、负责新物料测试与导入，降低材料成本；
3、负责图形工艺制程改良，提高产品良率；
4、负责图形工艺菜单优化，提高生产效率；
5、负责新进图形设备工艺调试与导入量产；
6、负责新进OP操作考核，并规范产线人员的操作手法；
7、负责图形工序SPC监控与机台QC，制定操作SOP；
8、负责协助研发人员的新工艺，新版图开发。

任职要求：
1、电子工程、半导体物理、材料、微电子等专业本科及以上学历；
2、3年以上干法蚀刻工艺经验，具备LED工艺制备经验优先；
3、掌握半导体材料，器件理论，工艺原理，电学测量和分析等基本知识
4、具备对操作人员培训和指导能力，编辑各类工艺文件和培训文件；
5、熟悉质量管理，文件管理方面的技术内容。能不断提高产品质量和工艺执行程序的优化，文件管理的系统化和标准化；
6、能熟练使用计算机的常用软件及操作系统，分析和解决问题；
7、具备一定的英语读写能力。