工作内容：
1、负责前段新封装产品的设计与开发调试，新制程工艺的设计开发调试。
2、负责前段新技术、新工艺制程的技术可行性评估、设计与开发。
3、负责前段新材料评估、试验、试产、量产过程确认及材料标准的建立。
4、负责新品开发及工程试验品的生产调试试，并提供相关试做记录，及时反馈相关问题。
5、负责前段产品工艺图纸等相关技术图纸资料的制定。
6、主管交办的其他事项。



任职要求：
1、集成电路/机电/微电子学/电子信息工程相关专业，本科学历，3年以上IC类封装工艺工作经验
2、良好的独立工作能力、工作责任心和沟通技巧及团队合作精神，思路清晰，具有较强的逻辑思维能力；
3、了解半导体物理和器件原理、半导体工艺及其流程；
4、熟练掌握模拟电路原理，有扎实的模拟电路理论知识，了解数字电路原理；
5、具有良好的中英文阅读和文档写作能力；


职位福利：五险一金、年底双薪、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假