工作内容：
1、负责前段新封装产品的设计与开发调试，新制程工艺的设计开发调试。
2、负责前段新技术、新工艺制程的技术可行性评估、设计与开发。
3、负责前段新材料评估、试验、试产、量产过程确认及材料标准的建立并归档。
4、负责前段产品工艺图纸等相关技术图纸资料的制定。
5、负责前段相关工程变更管理。
6、负责前段各工艺规范及标准编制。
7、负责厂内前段各制程重大异常分析处理、改善专案实施。
8、负责部门内6S及工艺纪律监督检查。
9、负责前段新品开发试做相关问题处理。
10、组织并指导督促下属完成本部职责范围内的各项工作任务。
11、负责本部门人员的业务指导，协调本部门人员内外部的沟通。
12、负责对前段各站技术人员及品保人员提供相关技术培训。
13、协助客户稽核过程的技术资料及记录提供。
14、协助协力厂商的评鉴。
15、协助新设备验收及技术认定。
16、主管交办的其他事项。
17、公司规章制度确定的该岗位或该员工应当履行的职责。



任职要求：
1、集成电路/机电/微电子学/电子信息工程相关专业，本科学历，3年以上同岗位工作经验
2、良好的独立工作能力、工作责任心和沟通技巧及团队合作精神，思路清晰，具有较强的逻辑思维能力；
3、了解半导体物理和器件原理、半导体工艺及其流程；
4、熟练掌握模拟电路原理，有扎实的模拟电路理论知识，了解数字电路原理；
5、具有良好的中英文阅读和文档写作能力；


职位福利：五险一金、年底双薪、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假