工作内容：
MEMS封装工程师的主要职责包括：
* 根据项目需求，负责MEMS封装工艺的优化和实施，确保产品封装质量；
* 负责MEMS芯片的组装、测试等工作；
* 协助项目经理完成项目计划，并对项目进行跟踪和控制；
*撰写相关技术文档，协助其他项目组完成相关工作；
* 定期提交工作报告，并向项目经理汇报工作进展。
职位要求：
* 两年以上工作经验，半导体、电子、机械、微电子及相关专业，有一定的MEMS封装工艺知识；
* 熟悉MEMS芯片的组装、测试等工作流程，具备一定的芯片制作经验；
* 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够胜任工作中的协调和沟通；
* 具备基本的英语读写能力，能够阅读相关的技术文档和报告。
* 微电子封装专业优先