职位详情
芯片封装设备操作员
3千-5千
山西汉威激光科技股份有限公司
太原
1-3年
本科
12-06
工作地址

山西汉威激光科技股份有限公司

职位描述
岗位内容:
1. 半导体器件产品的外延生长、制备、加工和测试等全过程参与。
2. 制定和执行相关产品测试计划,根据测试结果进行问题分析和改进。
3. 与其他部门紧密配合,共同支持产品质量和产能目标的实现。
4. 完成上级领导交代的其他工作任务。

任职要求:
1. 具有扎实的物理和半导体器件制备、加工、测试等方面的基础知识。
2. 熟悉各类半导体器件测试设备的使用和维护,熟练掌握编程语言和数据分析软件。
3. 能够适应较为严格的操作流程和管理要求,严谨细致。
4. 具有较强的团队协作精神和沟通能力,并乐于接受新的技术挑战。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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