1. 根据研究院发展战略，保质保量完成部门的年度/月度计划；
2. 完成先进封装TGV、TSV新产品激光加工、电镀、丝网印刷、电镀液和蚀刻液等重点技术研究；
3. 负责新材料的理化性能测试及数据分析；
4. 负责新产品的性能检测及评估；
5. 负责工艺文件编制、工装设计以及工艺导入等工作，负责原材料标准的制定；
6. 负责研发设备的日常管理和保养维护；
7. 按要求完成半导体玻璃相关领域专利、论文、标准、论著等成果输出；
8. 完成领导交办的其他任务。