1）负责搭配公司自产功率模块研发设计；
2）进行芯片布局设计，DBC板设计，wire bonding设计，封装外壳设计，保护包装设计等；
3）解决目标模块中出现的散热、绝缘、可靠性等问题；
4）编写模块产品相关技术文档资料及宣传资料等；
5）负责新产品开发评估，前沿技术调研，竞品分析以及专利规避与布局；
6）负责功率模块物料选型，供应商技术交流，产品BOM及制造成本先期评估；
7.负责功率模块工艺设计，工艺及物料验证；