岗位职责：
1.负责IGBT方向相关工艺焊接（真空焊接炉）、键合、后道（点胶、灌胶、打标）的跟线工艺维护及数据收集
2.负责工程单制作
任职要求：
1.有封装厂工艺维护实习经验，集成电路、半导体封装等相关专业，2年左右相关经验
2.能适应无尘产线跟线，接受两班倒；
3.具有工艺钻研精神，具备抗压能力；
4.能适应双班。